軟硬結合板PCB設計要點(diǎn)：

1、撓性區的線(xiàn)路設計要求：

（1）線(xiàn)路要避免突然的擴大或縮小，粗細線(xiàn)之間采用淚形。

（2）在符合電氣要求的情況下，焊盤(pán)應取最大值，焊盤(pán)與導體連接處采用圓滑的過(guò)渡線(xiàn)，避免用直角，獨立的焊盤(pán)應加盤(pán)趾，這樣可以加強支撐作用。

2、尺寸穩定性：盡可能添加銅的設計，在廢料區盡可能設計多的實(shí)心銅箔。

3、覆蓋膜窗口的設計：

（1）增加手工對位孔，提高對位精度。

（2）窗口設計考慮流膠的范圍，通常開(kāi)窗大于原設計，具體尺寸由ME提供設計標準。

（3）小而密集的開(kāi)窗可采用特殊的模具設計：旋轉沖，跳沖等。

4、剛撓過(guò)渡區的設計：

（1）線(xiàn)路的平緩過(guò)渡，線(xiàn)路的方向應與彎曲的方向垂直。

（2）導線(xiàn)應在整個(gè)彎曲區內均勻分布。

（3）在整個(gè)彎曲區內導線(xiàn)寬度應達到最大化。

（4）過(guò)渡區盡量不采用PTH設計。

（5）剛撓性過(guò)渡區的Coverlay及NoflqwPP的設計。

5、有air-gap要求的撓性區的設計：

（1）需彎折部分中不能有通孔。

（2）線(xiàn)路的最兩側追加保護銅線(xiàn)，如果空間不足，選擇在彎折部分的內R角追加保護銅線(xiàn)。

（3）線(xiàn)路中的連接部分需設計成弧線(xiàn)。

（4）彎折的區域在沒(méi)有干擾裝配的情況下，越大越好。

6、其它：

軟板的工具孔不可共用，如punch孔、ET、SMT定位孔等。

軟硬結合板PCB設計注意事項：

1、軟硬結合板大面積網(wǎng)格的間隔距離太小了，在印制電路板生產(chǎn)制造的過(guò)程中，圖轉工序在顯完影之后，就會(huì )非常容易產(chǎn)生許多碎膜附著(zhù)在板子上，導致斷線(xiàn)。

2、軟硬結合板的單面焊盤(pán)孔徑的設置不完美，鉆孔的過(guò)程中，就會(huì )出現問(wèn)題。

3、軟硬結合板的電地層又是花焊盤(pán)又是連線(xiàn)的問(wèn)題。

4、軟硬結合板在設計的過(guò)程中，焊盤(pán)的重疊問(wèn)題，因為孔重疊之后，在鉆孔工序會(huì )由于在一處多次鉆孔導致斷鉆頭，導致孔的損傷。