SMT貼片加工生產(chǎn)資料出問(wèn)題會(huì )導致不能正常貼片以及貼片加工良品率不高，為了幫助大家規避這些問(wèn)題，根據我司多年的貼片加工經(jīng)驗，現總結如下。

SMT貼片加工生產(chǎn)資料的常見(jiàn)問(wèn)題

1. PCB板上沒(méi)有標記點(diǎn)和過(guò)程邊緣，會(huì )造成由SMT貼片機的PCB導軌側組件無(wú)法粘住，缺少標記點(diǎn)會(huì )導致PCB板較小位置的校正精度低。

2. SMT組件與PCB板上的SMT焊盤(pán)不對應。例如，SMD焊盤(pán)太寬或太窄，無(wú)法匹配SMD元件。

3. SMT焊盤(pán)上有過(guò)去的孔。

4.方向不同的組件沒(méi)有明確標記。

5. PCB板上的SMT圖號或絲網(wǎng)印刷圖號不清楚，例如，當位數在中間時(shí)，無(wú)法確認位數指向的焊接墊。

6. 相同位置的BOM與芯片圖的位數之間存在沖突。

7. 如果貼片電阻精度為1%，請在BOM表中指定。如果不是，則默認值為5%。

8. 為SMT組件提供3-5%的備件，以進(jìn)行批量生產(chǎn)。應提供足夠的備件用于樣品制作和小批量生產(chǎn)。否則無(wú)法清除尾巴，然后空貼出貨。

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