SMT點(diǎn)膠工藝中常見(jiàn)的缺陷與解決方法
2018-09-27 | 來(lái)源:?馳法電子
⑴、拉絲/拖尾
①拉絲/拖尾是點(diǎn)膠中常見(jiàn)的缺陷,產(chǎn)生的原因常見(jiàn)有膠嘴內徑太小、點(diǎn)膠壓力太高、膠嘴離PCB的間距太大、貼片膠過(guò)期或品質(zhì)不好、貼片膠粘度太好、從冰箱中取出后未能恢復到室溫、點(diǎn)膠量太大等.②、解決辦法:改換內徑較大的膠嘴;降低點(diǎn)膠壓力;調節“止動(dòng)”高度;換膠,選擇合適粘度的膠種;貼片膠從冰箱中取出后應恢復到室溫(約4h)再投入生產(chǎn);調整點(diǎn)膠量.
⑵、膠嘴堵塞
①、故障現象是膠嘴出膠量偏少或沒(méi)有膠點(diǎn)出來(lái).產(chǎn)生原因一般是針孔內未完全清洗干凈;貼片膠中混入雜質(zhì),有堵孔現象;不相溶的膠水相混合.②解決方法:換清潔的針頭;換質(zhì)量好的貼片膠;貼片膠牌號不應搞錯.
⑶、空打
①、現象是只有點(diǎn)膠動(dòng)作,卻無(wú)出膠量.產(chǎn)生原因是貼片膠混入氣泡;膠嘴堵塞.②、解決方法:注射筒中的膠應進(jìn)行脫氣泡處理(特別是自己裝的膠);更換膠嘴.
⑷ 元器件移位
①現象是貼片膠固化后元器件移位,嚴重時(shí)元器件引腳不在焊盤(pán)上.產(chǎn)生原因是貼片膠出膠量不均勻,例如片式元件兩點(diǎn)膠水中一個(gè)多一個(gè)少;貼片時(shí)元件移位或貼片膠初粘力低;點(diǎn)膠后PCB放置時(shí)間太長(cháng)膠水半固化.②、解決方法:檢查膠嘴是否有堵塞,排除出膠不均勻現象;調整貼片機工作狀態(tài);換膠水;點(diǎn)膠后PCB放置時(shí)間不應太長(cháng)(短于4h)
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