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PCBA設計中的功耗優(yōu)化和電池管理2023-12-20來(lái)源:?本站更多詳情
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PCBA加工中的SMT技術(shù)和工藝參數2023-10-28來(lái)源:?本站表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology,SMT)在PCBA加工中非常重要,因為它允許電子元件直接安裝在印刷電路板(PCB)上,提供了高效的裝配方式。更多詳情
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PCBA組裝中的電源噪聲濾波和穩壓2023-08-20來(lái)源:?本站在PCBA組裝中,電源噪聲濾波和穩壓是至關(guān)重要的,因為它們有助于確保電源的穩定性,減少電子設備中的噪聲和干擾更多詳情
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PCBA加工中的射頻干擾和抑制策略2023-06-22來(lái)源:?本站在PCBA加工中,射頻干擾(RFI)是一個(gè)常見(jiàn)的問(wèn)題,特別是對于包含射頻電路的電子設備。更多詳情
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PCBA組裝中的3D打印和增材制造應用2023-04-28來(lái)源:?本站3D打印和增材制造技術(shù)在PCBA組裝中具有潛力,可以用于一些特殊應用和場(chǎng)景。更多詳情
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保證SMT貼片加工質(zhì)量的三要素2023-02-25來(lái)源:?本站SMT貼片加工要求各裝配位號元器件的類(lèi)型、型號、標稱(chēng)值和極性等特征標記要符合產(chǎn)品的裝配圖和BOM表要求,不能貼錯位置。更多詳情
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SMT貼片加工生產(chǎn)資料的常見(jiàn)問(wèn)題2023-01-15來(lái)源:?本站SMT貼片加工生產(chǎn)資料出問(wèn)題會(huì )導致不能正常貼片以及貼片加工良品率不高,為了幫助大家規避這些問(wèn)題,根據我司多年的貼片加工經(jīng)驗,現總結如下。更多詳情
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SMT貼片加工無(wú)引線(xiàn)片式元件的手工焊接方法2022-12-12來(lái)源:?本站SMT貼片加工中兩個(gè)端頭無(wú)引線(xiàn)片式元件的手工焊接方法通常有三種:逐個(gè)焊點(diǎn)焊接,采用專(zhuān)用工具焊接,采用扁片形烙鐵頭快速進(jìn)行SMT貼片焊接。更多詳情
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檢查SMT貼片是否短路的六個(gè)方法2022-11-16來(lái)源:?本站SMT貼片加工中出現短路問(wèn)題如何解決呢?如果SMT貼片出現了短路的情況,這是比較常見(jiàn)的SMT貼片加工不良,想要手貼與機貼的效果相同的話(huà),要解決好短路的問(wèn)題,因為短路的PCBA是不能用的,如何檢查SMT貼片短路呢?更多詳情
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多層PCB的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)有哪些?2022-10-21來(lái)源:?本站多層PCBA或多層印刷電路板是由兩個(gè)或多個(gè)導電層(銅層)組成的電路板。銅層由樹(shù)脂層(預浸料)壓在一起。由于多層pcbA制造工藝復雜、產(chǎn)量低、返工困難,其價(jià)格相對高于單層和雙面PCB。更多詳情
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PCB設計如何防止別人抄板?2022-09-16來(lái)源:?本站PCB設計中,在通過(guò)重重關(guān)卡完成PCB設計后,最重要的就是版權問(wèn)題,抄襲現象是屢見(jiàn)不鮮了。那么,PCB設計如何防止別人抄板??更多詳情
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IC封裝知識:什么是晶圓級封裝技術(shù)?2022-08-18來(lái)源:?本站傳統上,IC芯片與外部的電氣連接是用金屬引線(xiàn)以鍵合的方式把芯片上的I/O連至封裝載體并經(jīng)封裝引腳來(lái)實(shí)現。隨著(zhù)IC芯片特征尺寸的縮小和集成規模的擴大,I/O的間距不斷減小、數量不斷增多。更多詳情
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