一、由焊料印刷不良導致的品質(zhì)問(wèn)題常見(jiàn)有以下幾種:
1、錫膏不足(本地甚至缺乏整體缺乏)會(huì )導致錫焊后焊點(diǎn)數量不足組件，組件
2、抵消，組件，組件，直立。
3、焊錫膏粘連將導致焊接后電路短接、元器件偏位。
4、錫膏印刷整體偏位：將導致整版元器件焊接不良，如少錫、開(kāi)路、偏位、豎件等。
5、焊錫膏拉尖易引起焊接后短路
二、導致焊錫膏不足的主要因素：
1、印刷機工作時(shí)，沒(méi)有及時(shí)補充添加焊錫膏。
2、焊錫膏品質(zhì)異常，其中混有硬塊等異物。
3、以前未用完的焊錫膏已經(jīng)過(guò)期，被二次使用。
4、電路板質(zhì)量問(wèn)題，焊盤(pán)上有不顯眼的覆蓋物，例如被印到焊盤(pán)上的阻焊劑(綠油)。
5、電路板在印刷機內的固定夾持松動(dòng)。
6、焊錫膏漏印網(wǎng)板薄厚不均勻。
7、焊錫膏漏印網(wǎng)板或電路板上有污染物(如PCB包裝物、網(wǎng)板擦拭紙、空氣中漂浮的異物等)。
8、焊錫膏刮刀損壞、網(wǎng)板損壞。
9、焊錫膏刮刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設備SMT參數設置不合適。
10、焊錫膏印刷完成后，因為人為因素不慎被碰掉。
三、導致焊錫膏粘連的主要因素：
1、電路板的設計缺陷，焊盤(pán)間距過(guò)小。
2、網(wǎng)板問(wèn)題，鏤孔位置不正。
3、網(wǎng)板未擦拭潔凈。
4、網(wǎng)板問(wèn)題使焊錫膏脫落不良。
5、焊錫膏性能不良，粘度、坍塌不合格。
6、電路板在印刷機內的固定夾持松動(dòng)。
7、焊錫膏刮刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設備SMT參數設置不合適。
8、焊錫膏印刷完成后，因為人為因素被擠壓粘連。
四、導致焊錫膏印刷整體偏位的主要因素：
1、電路板上的定位參考點(diǎn)不清楚。
2、電路板上的定位基準點(diǎn)與網(wǎng)板的基準點(diǎn)沒(méi)有對正。
3、電路板在印刷機內的固定夾持松動(dòng)。位置頂針沒(méi)有到位。
4、印刷機的光學(xué)定位系統故障。
5、焊錫膏漏印網(wǎng)板開(kāi)孔與PCB的設計文件不符合。
五、導致印刷焊錫膏拉尖的主要因素：
1、焊膏粘度和其他性能參數是有問(wèn)題的。
2、電路板與漏印網(wǎng)板分離的脫模參數設定有問(wèn)題。
3、漏印網(wǎng)板鏤孔的孔壁有毛刺。
六、貼片質(zhì)量分析:
1、SMT貼片的常見(jiàn)質(zhì)量問(wèn)題有泄漏，側部分，將零件、抵消、損失，等等。
七、導致貼片漏件的主要因素：
1、元器件供料架(feeder)送料不到位。
2、元件吸嘴進(jìn)氣口堵塞，吸嘴損壞，吸嘴高度不正確。
3、設備的真空氣路故障，發(fā)生堵塞。
4、電路板進(jìn)貨不良，產(chǎn)生變形。
5、PCB的焊盤(pán)上沒(méi)有焊錫膏或焊錫膏過(guò)少。
6、元器件質(zhì)量問(wèn)題，同一品種的厚度不一致。
7、貼片調用程序有錯誤或遺漏，或者在編程時(shí)，選擇組件的厚度參數是錯誤的。
8、人為因素不慎碰掉。
八、導致SMC電阻貼片，一邊的主要因素：
1、元器件供料架(feeder)送料異常。
2、貼裝頭抓料的高度不對。
3、貼裝頭抓料的高度不對。
4、元件編帶的裝料孔尺寸過(guò)大，元件因振動(dòng)翻轉。
5、散料放入編帶時(shí)的方向弄反。
九、導致元器件貼片偏位的主要因素：
1、貼片機編程時(shí)，元器件的X-Y軸坐標不正確。
2、貼片吸嘴原因，使吸料不穩。
十、導致元器件貼片時(shí)損壞的主要因素：
1、1定位頂針太高，以致電路板太高，元件在安裝過(guò)程中被擠壓。
2、貼片機編程時(shí)，元器件的Z軸坐標不正確。
3、貼裝頭的吸嘴彈簧被卡死。