雙面焊接在SMT表面貼裝工藝中越來(lái)越常見(jiàn)，一般情況下，使用者會(huì )先對第一面進(jìn)行印刷、貼裝元件和焊接，然后再對另一面進(jìn)行加工處理，在這種工藝中，元件脫落的問(wèn)題，不是很常見(jiàn)；而有些客戶(hù)為了節省工序、節約成本，省去了對第一面的先焊接，而是同時(shí)進(jìn)行兩面的焊接，結果在焊接時(shí)元件脫落就成為一個(gè)新的問(wèn)題。這種現象是由于錫膏熔化后焊料對元件的垂直固定力不足，主要原因有：
    1、元件太重；
    2、元件的焊腳可焊性差；
    3、焊錫膏的潤濕性及可焊性差；

    其中第一個(gè)原因的解決我們總是放在最后，而是先著(zhù)手改進(jìn)第二和第三個(gè)原因，如果改進(jìn)了第二和第三個(gè)原因，此種現象仍然存在的話(huà)，我們會(huì )建議客戶(hù)在焊接這些脫落的元件時(shí)，應先采用紅膠固定，然后再進(jìn)行回流和波峰焊接，問(wèn)題基本可以解決。