這是在SMT焊接工藝中比較常見(jiàn)的一個(gè)問(wèn)題，特別是在使用者使用一個(gè)新的供應商產(chǎn)品初期，或是生產(chǎn)工藝不穩定時(shí)，更易產(chǎn)生這樣的問(wèn)題，經(jīng)過(guò)使用客戶(hù)的配合，并通我們大量的實(shí)驗，最終我們分析產(chǎn)生錫珠的原因可能有以下幾個(gè)方面：
    1、PCB板在經(jīng)過(guò)回流焊時(shí)預熱不充分；
    2、回流焊溫度曲線(xiàn)設定不合理，進(jìn)入焊接區前的板面溫度與焊接區溫度有較大差距；
    3、焊錫膏在從冷庫中取出時(shí)未能完全回復室溫；
    4、錫膏開(kāi)啟后過(guò)長(cháng)時(shí)間暴露在空氣中；
    5、在貼片時(shí)有錫粉飛濺在PCB板面上；
    6、印刷或搬運過(guò)程中，有油漬或水份粘到PCB板上；
    7、焊錫膏中助焊劑本身調配不合理有不易揮發(fā)溶劑或液體添加劑或活化劑；
    以上第一及第二項原因，也能夠說(shuō)明為什么新更換的錫膏易產(chǎn)生此類(lèi)的問(wèn)題，其主要原因還是目前所定的溫度曲線(xiàn)與所用的焊錫膏不匹配，這就要求客戶(hù)在更換供應商時(shí)，一定要向錫膏供應商索取其錫膏所能夠適應的溫度曲線(xiàn)圖；
    第三、第四及第六個(gè)原因有可能為使用者操作不當造成；第五個(gè)原因有可能是因為錫膏存放不當或超過(guò)保質(zhì)期造成錫膏失效而引起的錫膏無(wú)粘性或粘性過(guò)低，在貼片時(shí)造成了錫粉的飛濺；第七個(gè)原因為錫膏供應商本身的生產(chǎn)技術(shù)而造成的。